記者蔡曉容／綜合報導

日月光投控（3711）持續加碼高雄半導體布局，旗下福雷電子今（10）日於仁武產業園區舉行先進測試新廠動土典禮，總投資額逾1083億元，預計進一步提升晶圓與晶片測試量能。日月光執行長吳田玉表示，在全球半導體供應鏈加速調整，以及AI晶片、高效能運算帶動測試需求快速成長下，仁武基地啟動也象徵集團在南台灣先進測試布局再升級。

日月光投控（3711）持續強化在高雄的半導體版圖，旗下福雷電子今日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮。（圖／日月光官網）

日月光深耕高雄超過40年，目前據點涵蓋楠梓、路竹、大社等地，已形成南部重要封測聚落。隨著仁武約5萬平方公尺基地加入，集團先進封裝與半導體測試版圖將更完整。吳田玉指出，今年預計有6座新廠動工，此次擴產也是因應AI、HPC及先進封裝技術快速演進所做的前瞻部署，藉此提升未來產能與測試能力。

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隨著AI伺服器、HPC與先進封裝複雜度提升，全球對半導體測試需求明顯增加。依規劃，仁武基地總投資額逾1083億元，完工後年產值上看1773億元，預計2027年4月啟動第一期。市場認為，此舉不僅顯示日月光持續看好台灣半導體供應鏈長線發展，也將進一步擴大南部半導體聚落規模，帶動設備、材料與零組件廠商在地協作。

日月光投控今股價小漲0.26%，收在393元，成交量1萬5073張。

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