記者王凱暄／綜合報導

銅箔大廠金居（8358）昨（9）日公布6月營收達9.62億元，月增2.16%、年增43.37%；今年上半年累計營收達到53.36億元，與去年上半的37.29億元相比年增43.13%。

金居（8358）6月營收達9.62億元，月增2.16%、年增43.37%。（示意圖／Unsplash）

受AI GPU、HPC及ASIC需求帶動，高階HVLP3、HVLP4產品出貨持續成長，其中，HVLP4已切入輝達（Nvidia）下半年新平台並開始量產，而目前HVLP3、HVLP4月產能突破100噸，約占營收15%至20%，預估年底月產能提升至150噸。

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金居董事長李思賢曾表示，目前高階銅箔市場仍需求吃緊，今年以來加工費已調漲5%到10%，下半年有望續漲，在產品組合持續優化下，第4季毛利率有望挑戰30%。目前訂單能見度已延伸至2028年，營收可望逐月、逐季創高。

金居昨日股價收在533元，漲幅1.91%，觀察金居股價，自6月18日收在高點700元後，金居股價持續回落，本月7日跌到近期低點523元；籌碼面來看，昨日三大法人全轉買，其中以投信買超最多，達364張，斥資近2億元。

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