根据媒体爆料显示，苹果2023年发布的iPhone 15 Pro上将使用A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造。

爆料指出，台积电3nm工艺已经开始量产，苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户，A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。

根据台积电说法，对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30%，性能可提升10-15%，晶体管密度提升约70%。N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5%。

除了采用台积电3nm，另外爆料称苹果A17 Bionic将会更注重降低功耗、提升手机电池续航。

值得注意的是，按照苹果的差异化策略，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra会首发搭载苹果A17 Bionic，而iPhone 15标准版会使用iPhone 14 Pro上的A16 Bionic。